MEMS, ³ª³ë ±â¼ú, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë ¿þÀÌÆÛ º»µù ¹× ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ÀåºñÀÇ ¼±µµÀû °ø±Þ»çÀÎ EV ±×·ì(ÀÌÇÏ EVG)ÀÌ EVG®40 NT2 ÀÚµ¿ °èÃø ½Ã½ºÅÛÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ¿þÀÌÆÛ-Åõ-¿þÀÌÆÛ(W2W), ´ÙÀÌ Åõ-¿þÀÌÆÛ(D2W), ´ÙÀÌ-Åõ-´ÙÀÌ(D2D) º»µù ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú ¸¶½ºÅ©¸®½º ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ¿À¹ö·¹ÀÌ ¹× ÀÓ°è ¼±Æø(critical dimension, CD)À» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù. ½Ç½Ã°£ °øÁ¤ ¼öÁ¤ ¹× ÃÖÀûȸ¦ À§ÇØ Çǵå¹é ·çÇÁ¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ´ë·® »ý»êÀ» Áö¿øÇϵµ·Ï ¼³°èµÈ EVG40 NT2¸¦ È°¿ëÇÔÀ¸·Î½á µð¹ÙÀ̽º Á¦Á¶»ç, ÆÄ¿îµå¸®, ÆÐŰ¡ ÇϿ콺´Â »õ·Î¿î 3D/ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ(heterogeneous integration) Á¦Ç° µµÀÔÀ» ¾Õ´ç±â°í, ¼öÀ²À» Çâ»óÇϸç, °íºÎ°¡ °¡Ä¡ÀÇ ¿þÀÌÆÛ Æó±â·®À» Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
¡Þ½Å±Ô °èÃø ¼ö¿ä¸¦ âÃâÇÏ´Â ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ·Îµå¸Ê
±âÁ¸ÀÇ Æò¸éÀûÀÎ ½Ç¸®ÄÜ ½ºÄÉÀϸµÀÌ ±× ºñ¿ë ÇÑ°è¿¡ µµ´ÞÇÏ¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è´Â »õ·Î¿î ¼¼´ëÀÇ µð¹ÙÀ̽º¿¡¼ ¼º´É Çâ»óÀ» µµ¸ðÇϱâ À§ÇØ ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ±â¼ú·Î ¹æÇâÀ» ¹Ù²Ù°í ÀÖ´Ù.
ÀÌÁ¾ÁýÀûȶõ ¼·Î ´Ù¸¥ ±â´É ±Ô¸ð¿Í ¼ÒÀ縦 °¡Áø ´Ù¾çÇÑ ÀÌÁ¾ ÄÄÆ÷³ÍÆ® ¶Ç´Â ´ÙÀ̸¦ ´ÜÀÏÇÑ µð¹ÙÀ̽º ¶Ç´Â ÆÐÅ°Áö »ó¿¡ Á¦Á¶, Á¶¸³ ¹× ÆÐŰ¡ÇÏ´Â ±â¼úÀ» ¸»ÇÑ´Ù. W2W, D2W ¹× D2D º»µù¿¡¼ ¼·Î ¿¬°áµÈ µð¹ÙÀ̽ºµé °£ÀÇ ¿ì¼öÇÑ Àü±âÀû Á¢ÃËÀ» À§Çؼ´Â Á¤±³ÇÑ Á¤·Ä°ú ¿À¹ö·¹ÀÌ Á¤È®µµ°¡ ¿ä±¸µÈ´Ù.
»õ·Î¿î ¼¼´ëÀÇ Á¦Ç°ÀÌ µîÀåÇÒ ¶§¸¶´Ù ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÇÇÄ¡´Â ´õ ¾ö°ÝÇØÁö±â ¶§¹®¿¡ ¿þÀÌÆÛ ¹× ´ÙÀÌ º»µå Á¤·Ä°ú ¿À¹ö·¹ÀÌ ÇÁ·Î¼¼½ºµµ ±×¿¡ ¸Â°Ô ÀûÀýÈ÷ ¹ßÀüµÅ¾ß ÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ °øÁ¤ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÒ °æ¿ì ¼öÁ¤ Á¶Ä¡¸¦ ÃëÇϰųª ÀçÀÛ¾÷À» ÅëÇØ »ý»ê ¼öÀ²À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´õ ³ôÀº ÃøÁ¤ Á¤È®µµ¿Í ´õ ºó¹øÇÑ ÃøÁ¤ÀÌ Á¦°øµÉ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù. 3D/ÀÌÁ¾ÁýÀûȸ¦ À§ÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¹ýÀÎ ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤ ±â¼úÀº Á¾Á¾ ÀϺΠ´ÙÀÌ°¡ Á¦ À§Ä¡¸¦ ¹þ¾î³¯ Á¤µµ·Î ½É°¢ÇÏ°Ô Èְųª ±ÁÀº ¿þÀÌÆÛ¿¡ ´ëÇØ Á¡Á¡ ´õ Á¤¹ÐÇÑ ÆÐÅÏ ¹Ýº¹¼º°ú ÆÐÅÏÀ» ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ´ÙÀÌ À§Ä¡¿¡ °üÇÑ °áÁ¤ÀûÀÎ Á¤º¸¸¦ Á¦°øÇÏ´Â °èÃø ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
EV ±×·ìÀÇ ±â¼ú´ã´ç µð·ºÅÍÀÎ Å丶½º ±Û¸°½º³Ê(Thomas Glinsner) ¹Ú»ç´Â “÷´Ü 3D ¹× ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ºÐ¾ß¿¡¼ °øÁ¤ Á¦¾îÀÇ Á߿伺Àº Á¡Á¡ ´õ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù”¸ç “EVG40 NT2´Â ÷´Ü ÆÐŰ¡ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·ÇÏ´Â Çõ½ÅÀûÀÎ °èÃø ±â¼ú·Î¼ ´õ ³ôÀº ¿À¹ö·¹ÀÌ Á¤È®µµ¿Í ÇÔ²² »ó´ç ¼öÁØÀÇ Throughput °³¼± È¿°ú·Î ¿þÀÌÆÛ´ç ÃøÁ¤·®À» Çâ»óÇØ ÇÏÀ̺긮µå º»µù ¼º´É µî°ú °°Àº º¸´Ù ÀÚ¼¼ÇÑ Çǵå¹éÀ» Á¦°øÇÑ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
ÀÌ¾î “ÀÌ »õ·Î¿î °èÃø ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÅëÇØ ¿ì¸®´Â 3D/ÀÌÁ¾ÁýÀûȸ¦ À§ÇÑ Æ÷°ýÀûÀÎ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Ö·ç¼Ç Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¿Ï¼ºÇÏ°í, MEMS ¹× º¹ÀâÇÑ ±¤ µð¹ÙÀ̽º¿ë °èÃø ÀåºñÀÇ »ç½Ç»ó Ç¥ÁØÀÎ EVGÀÇ ±âÁ¸ EVG40 NT ½Ã½ºÅÛÀ» º¸¿ÏÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù. EVG40 NT2´Â ÀÌ¹Ì EVGÀÇ ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ¿ª·® ¼¾ÅÍ(Heterogeneous Integration Competence Center™)¿¡¼ ÁøÇà ÁßÀÎ ¿©·¯ °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡¼ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°í ÀÖ´Ù”°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
¡Þ°íÁ¤¹Ð, °í¼öÀ²ÀÇ °èÃø ¼º´É
EVG40 NT2 ½Ã½ºÅÛÀº ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡ÀÇ Ã·´Ü 3D/ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ÇÙ½ÉÀûÀÎ º»µù ¹× ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ °øÁ¤ ¸Å°³º¯¼öµéÀ» ¸Å¿ì Á¤¹ÐÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. ÀÌ·± ÃøÁ¤¿¡´Â W2W, D2W, D2D ¹× ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Á¤·Ä °ËÁõ°ú ¸ð´ÏÅ͸µ, CD ÃøÁ¤, ¸ÖƼ ·¹ÀÌ¾î µÎ²² ÃøÁ¤ µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº ´ÙÁß ÃøÁ¤ Çìµå¿Í ³ôÀº Á¤¹ÐµµÀÇ ½ºÅ×ÀÌÁö¸¦ Ư¡À¸·Î ÇÏ´Â ³ôÀº ¼öÀ²°ú ³ôÀº Á¤È®µµ(ÃÖ´ë ¼ö ³ª³ë¹ÌÅÍ ¼öÁØ)ÀÇ º»µù ¹× ¸¶½ºÅ©¸®½º ³ë±¤ Á¤·Ä °ËÁõÀ» À§ÇØ °í¾ÈµÈ È®À强ÀÌ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Àåºñ´Ù. Á¤·Ä °ËÁõÀÇ °æ¿ì EVG40 NT2´Â Àü¹ÝÀûÀÎ Á¤·ÄÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇØ Çǵå¹é ·çÇÁ¿¡¼ »ç¿ë °¡´ÉÇÑ ¿À¹ö·¹ÀÌ ¸ðµ¨À» »ý¼ºÇÑ´Ù. ÀÌ´Â ½Ã½ºÅÛÀûÀÎ ¿À·ù¸¦ ÁÙÀÌ°í »ý»ê ¼öÀ²À» Çâ»óÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ½Ã½ºÅÛÀº Àδõ½ºÆ®¸® 4.0 Á¦Á¶ ±â¹ÝÀÇ Â÷¼¼´ë ÆÕ¿¡¼ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿À¹ö·¹ÀÌ Çǵå¹é ¹× ´ÙÀÌ À§Ä¡ Çǵå Æ÷¿öµùÀ» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ °øÀå ÃÖÀûÈ ±â¼úµé°ú ȣȯµÈ´Ù.
¡ÞÁ¦Ç° ±¸¸Å Á¤º¸
EVG´Â EVG40 NT2 ÀÚµ¿ °èÃø ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÁÖ¹®À» ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¿À½ºÆ®¸®¾Æ º»»çÀÇ ÀÌÁ¾ÁýÀûÈ ¿ª·® ¼¾ÅÍ¿¡¼ Á¦Ç° ½Ã¿¬µµ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ȨÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
EV ±×·ì(EVG) °³¿ä
EV ±×·ì(EVG)Àº ¹ÝµµÃ¼, MEMS, ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼, ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽º ±×¸®°í ³ª³ë±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼ÒÀÚµéÀ» Á¦Á¶Çϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ Àåºñ ¹× °øÁ¤ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ Àü¹® ±â¾÷ÀÌ´Ù. ¿þÀÌÆÛ º»µù, ¾ãÀº ¿þÀÌÆÛ Ã³¸® ±â¼ú(TWHS), ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ / ³ª³ë ÀÓÇÁ¸°Æ® ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ(NIL) ¹× °èÃø±â±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÁÖ¿ä Á¦Ç° ÀÌ¿Ü¿¡µµ Æ÷Åä ·¹Áö½ºÆ® ÄÚÅÍ, ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤Àåºñ ¹× °Ë»ç ½Ã½ºÅÛÀ» Á¦Á¶ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù. 1980³â ¼³¸³µÈ EV ±×·ìÀº ±Û·Î¹ú °í°´µé°ú ÆÄÆ®³ÊµéÀ» À§ÇÑ ¼ºñ½º¿Í Çù·ÂÁö¿øÀ» À§ÇØ Á¤±³ÇÑ ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±¸ÃàÇØ ³õ°í ÀÖ´Ù. EVG¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ´õ ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â À¥»çÀÌÆ®¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|