µ¥°Õµµ¸£ÇÁ, µ¶ÀÏ--ÀÓº£µðµå ¹× ¿¡Áö ÄÄÇ»Æà ±â¼ú ºÐ¾ß ¼±µµ ±â¾÷ Äá°¡ÅØ ÄÚ¸®¾Æ°¡ 160x160m ±Ô°ÝÀÇ ÄÄÆÑÆ® COM-HPC ¼¹ö »çÀÌÁî D ¸ðµâ 5Á¾À» Ãâ½ÃÇϸç, ÀÎÅÚ Á¦¿Â D-2700 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÑ ÀÚ»çÀÇ ¼¹ö ¿Â ¸ðµâ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®´ëÇß´Ù°í 22ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¿Á¿Ü ȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í ¶Ù¾î³ ³»±¸¼ºÀ» °¡Áø ¼ÒÇü ÆûÆÑÅÍÀÇ ¿¡Áö ¼¹ö ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ¾÷°è ¼ö¿ä°¡ ³ô¾ÆÁü¿¡ µû¶ó ÃÖ´ë 20°³ÀÇ Äھ žÀçÇÑ ÀÎÅÚ Á¦¿Â D-2700 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ³ôÀº ¼ö¿äÀÇ ½Ç½Ã°£ Áß¿äµµ È¥Àç(Mixed-critical) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¿µ¿ªÀ¸·Î±îÁö ÁøÃâÇÑ´Ù.
±âÁ¸ 200x160mm ±Ô°ÝÀÇ »çÀÌÁî E COM-HPC ¼¹ö ¸ðµâ¿¡ ºñÇØ DRAM ¸ðµâ Áö¿ø ¼ö´Â 8°³¿¡¼ 4°³·Î °¨¼ÒÇßÀ¸¸ç, ÃÖ´ë 512GBÀÇ 2933 MT/s °í¼Ó DDR4 RAM ¸Þ¸ð¸®¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. RAM °³¼ö¸¦ Á¦ÇÑÇÏ¸é ¸ðµâÀÌ Â÷ÁöÇÏ´Â °ø°£ÀÌ ÁÙ¾îµé¾î »çÀÌÁî E¿¡ ºñÇØ ÇÊ¿äÇÑ °ø°£ÀÌ 20%±îÁö Ãà¼ÒµÈ´Ù.
»õ·Î¿î ÀÎÅÚ Á¦¿Â D-2700 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ žÀçµÈ COM-HPC ¸ðµâÀº µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®·®Àº ³ôÁö¸¸ ¸Þ¸ð¸® ¿öÅ©·ÎµåÀÇ Áý¾àµµ°¡ ³·Àº °ø°£ Á¦¾àÇü ÀÓº£µðµå ¿¡Áö ¼¹ö¸¦ Ÿ±êÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼¹ö´Â ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮¿Í Áß¿ä ÀÎÇÁ¶ó½ºÆ®·°Ã³¿¡¼ IIoT ±â¹ÝÀÇ ½Ç½Ã°£ ³×Æ®¿öÅ· ȯ°æ¿¡¼ ÀϹÝÀûÀ¸·Î ã¾Æº¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸¶Æ¾ ´íÀú(Martin Danzer) Äá°¡ÅØ Á¦Ç° °ü¸®ÆÀ Ã¥ÀÓÀÚ´Â “Áß¿äµµ È¥Àç ¿¡Áö ¼¹ö ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº RAM Áý¾àÀû ¼¹ö ¿öÅ©·Îµå¸¦ ó¸®ÇØ¾ß ÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾øÁö¸¸ ¿©·¯ °³ÀÇ ½Ç½Ã°£ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÇÑ ¹ø¿¡ ó¸®ÇØ¾ß ÇϹǷΠ°¡´ÉÇÑ ¸¹Àº ¼öÀÇ Äھ ÇÊ¿äÇÏ´Ù”¸ç “½Ç½Ã°£À¸·Î ó¸®ÇØ¾ß ÇÏ´Â ¿©·¯ °³ÀÇ ÀÛÀº ¸Þ½ÃÁö ÆÐŶÀ» ÀÌ¿ëÇÑ »ê¾÷¿ë Åë½ÅÀÇ ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·ÇØ¾ß ÇÑ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
ÀÌ¾î ¸¶Æ¾ ´íÀú´Â “¼öõ ¸íÀÌ µ¿½Ã¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ±â¹Ý À¥ ¼¹öó·³ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ Á߿伺Àº Å©Áö ¾Ê´Ù. °í°´µéÀº ¿ÀÁ÷ 4°³ÀÇ RAMÀ¸·Î COM-HPC ¼¹ö »çÀÌÁî E ¸ðµâÀ» ¿î¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”¸ç “´Ù¸¸ Á¦ÇÑµÈ °ø°£À» °í·ÁÇØ COM-HPC ¼¹ö »çÀÌÁî D ¸ðµâ¿¡ ÀÎÅÚ Á¦¿Â ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇؼ Á¦°øÇÏ´Â °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÀÎÅÚ Á¦¿Â ÇÁ·Î¼¼¼(¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ© D)¸¦ žÀçÇÑ »çÀÌÁî E·D COM-HPC ¼¹ö ¿Â ¸ðµâ°ú ÄÞ ÀͽºÇÁ·¹½º ¸ðµâ ŸÀÔ 7 ÆûÆÑÅʹ Ȥµ¶ÇÑ È¯°æ°ú È®ÀåµÈ ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼ ½Ç½Ã°£ ¸¶ÀÌÅ©·Î¼¹ö ¾÷¹« 󸮷®À» °¡¼ÓÇϵµ·Ï ¼³°èµÆ´Ù. ÃÖ´ë 20°³ÀÇ ÄÚ¾î¿Í ÃÖ´ë 1TB ¿ë·®ÀÇ RAMÀ» Áö¿øÇØ 4¼¼´ë Á¦Ç° ´ëºñ PCIe ·¹Àδç 󸮷®ÀÌ 2¹è °³¼±µÆ°í ÃÖ´ë 100GbEÀÇ Åë½Å ¹× TCC·TSN±îÁö Áö¿øÇÑ´Ù.
½Å±Ô ¸ðµâÀº ÀÚµ¿È, ·Îº¸Æ½½º, ÀÇ·á ¿µ»óÀ» À§ÇÑ »ê¾÷¿ë ¿öÅ©·Îµå ÅëÇÕ ¼¹ö¿¡¼ºÎÅÍ ¼®À¯·°¡½º·Àü±â¿ë ½º¸¶Æ® ±×¸®µå ¹× öµµ, Åë½Å µîÀÇ °ø°ø ¼³ºñ¿Í ÇÙ½É ÀÎÇÁ¶ó¿ë ¿Á¿Ü ¼¹ö´Â ¹°·Ð ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·® µîÀÇ ºñÀü ±â¹Ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú ¾ÈÀü ¹× º¸¾È¿ë ºñµð¿À ÀÎÇÁ¶ó¿¡¼ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ¸ðµâÀº ÃÖ´ë 10³âÀÇ Àå±âÀûÀÎ °¡¿ë¼ºÀ» º¸ÀåÇϱ⠶§¹®¿¡ Â÷¼¼´ë ¿¡Áö ¼¹ö ¼³°è Áֱ⸦ ÀÏ¹Ý ¼¹öº¸´Ù ¿¬ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¼¹ö µî±ÞÀÇ Á¾ÇÕÀû ±â´É ¼¼Æ®¸¦ ÅëÇØ °æÀï·ÂÀ» ÇÑÃþ °ÈÇß´Ù. ¹Ì¼Ç Å©¸®Æ¼Äà ¼³°è¸¦ À§ÇØ ÀÎÅÚ ºÎÆ® °¡µå, ¸ÖƼÅ׳ÍÆ® ¹× ÀÎÅÚ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °¡µå ÀͽºÅÙ¼Ç(SGX)À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ÀÎÅÚ ÅäÅÐ ¸Þ¸ð¸® ÀÎÅ©¸³¼Ç µîÀÇ °·ÂÇÑ Çϵå¿þ¾î º¸¾È ±â´Éµµ Á¦°øÇÑ´Ù.
AI ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº AVX-512 ¹× VNNI¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ³»ÀåÇü Çϵå¿þ¾î °¡¼Ó ±â´ÉÀ» Áö¿øÇϸç, ÃÖ»óÀÇ ½Å·Ú¼º, °¡¿ë¼º, ¼ºñ½º ¿ëÀ̼º(RAS)À» À§ÇØ ÇÁ·Î¼¼¼ ¸ðµâÀº ÀÎÅÚ ¸®¼Ò½º µð·ºÅÍ ±â¼ú(RDT)°ú ÅëÇÕÇÏ°í ¿ø°Ý Çϵå¿þ¾î °ü¸® ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
ÀÎÅÚ Á¦¿Â D-2700 ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÑ conga-HPC/sILH ¼¹ö ¿Â ¸ðµâ 5Á¾ Ãâ½Ã·Î ÀÎÅÚ Á¦¿Â D-1700 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ žÀçµÈ Äá°¡ÅØÀÇ ±âÁ¸ COM-HPC ¼¹ö »çÀÌÁî D Á¦Ç°±ºÀÌ È®ÀåµÆÀ¸¸ç, µÎ ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Ç° ¸ðµÎ ±âÁ¸ÀÇ ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ© D Á¦Ç°À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ´Ù.
½Å±Ô ¸ðµâ Ãâ½Ã·Î 160x160mm ±Ô°ÝÀÇ °í¼º´É ¼ÒÇü ¼¹ö ¿Â ¸ðµâÀº °¡¿ë ÄÚ¾î ¼ö¸¦ ÃÖ´ë 10°³¿¡¼ 20°³·Î È®´ëÇßÀ¸¸ç, ÃÖ´ë 512GBÀÇ 2933 MT/s °í¼Ó DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÃÑ 4°³ Áö¿øÇÑ´Ù. Ȥµ¶ÇÑ È¯°æ¿¡¼ÀÇ ¼¹ö ¼³Ä¡ ½Ã ´Ù¾çÇÑ Àü¿ë ÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í °¡¼Ó±â Ä«µå ¹× NVMe½ºÅ丮Áö ¹Ìµð¾î¿ÍÀÇ ¿¬°áÀ» À§ÇØ PCIe GEN4 32·¹ÀÎ, PCIe GEN3 16·¹ÀÎÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ ½Ç½Ã°£ ³×Æ®¿öÅ·À» À§ÇØ 1x 100 GbE, 2x 50 GbE, 4x 25 GbE µîÀÇ ±¸¼ºÀº ¹°·Ð KR ¹× SFI °°Àº ´Ù¾çÇÑ Ç¥ÁØ¿¡¼ 100GbpsÀÇ È®ÀåµÈ ÀÌ´õ³Ý ´ë¿ªÆøÀ» Áö¿øÇÏ´Â °Í°ú ´õºÒ¾î TSN ¹× TCC¸¦ Áö¿øÇÏ´Â 2.5Gbit/s ÀÌ´õ³ÝÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. Ãß°¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î´Â USB 3.1 ¹× USB 2.0¸¦ °¢°¢ 4°³¾¿ Áö¿øÇϸç, ºñÈֹ߼º ½ºÅ丮ÁöÀÇ ¿¬°áÀ» À§ÇØ ¼±Åà »ç¾çÀ¸·Î ÃÖ´ë 128GB ¿ë·®ÀÇ ÅëÇÕ eMMC 5.1¿Í 2°³ÀÇ SATA III ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
»õ·Î¿î ‘¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç-·¹µð’ COM-HPC ¼¹ö ¿Â ¸ðµâÀº À©µµ¿ì, ¸®´ª½º, VxWorks¸¦ À§ÇÑ Á¾ÇÕÀûÀÎ º¸µå Áö¿ø ÆÐÅ°Áö¸¦ Á¦°øÇϸç Äá°¡ÅØÀÇ ¸®¾óŸÀӽýºÅÛÁî(Real-Time Systems)¿¡ ÀÇÇÑ Æ÷°ýÀûÀÎ RTS ÇÏÀÌÆÛ¹ÙÀÌÀú Áö¿øÀ» ÅëÇØ ¿öÅ©·Îµå ÅëÇÕÀ» À§ÇÑ ¸®¾óŸÀÓ °¡»ó ¸Ó½ÅÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, Äá°¡ÅØÀº È÷Æ® ÆÄÀÌÇÁ ¾î´ðÅÍ°¡ žÀçµÈ °·ÂÇÑ ´Éµ¿ ³Ã°¢¿¡¼ºÎÅÍ ¿ÏÀüÇÑ ¼öµ¿ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ À̸£´Â ¿ì¼öÇÑ ³»±¸¼ºÀÇ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °®Ãç Áøµ¿°ú Ãæ°Ý¿¡ ´ëÇØ ÃÖ»óÀÇ ±â°èÀû º¹¿ø·ÂÀ» ±¸ÇöÇÑ´Ù.
|