전자 산업계 세계적 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)가 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품보다 공간을 30% 절약하는 몰렉스(Molex) Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 23일 밝혔다.

특허 출원 중인 이 커넥터를 이용해 제품 개발 회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼 팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다.

몰렉스(Molex) 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커(Justin Kerr)부사장 겸 제너럴 매니저는 “몰렉스(Molex)는 점차 소형화가 되면서도 더욱 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 지속적으로 연결 혁신을 추진하고 있다”며 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용해 디바이스 성능을 낮추지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스(Molex)는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다”고 말했다.

◇전례 없는 공간 절약을 제공하는 최초의 스태거 회로 레이아웃

몰렉스(Molex)는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스(Molex) 엔지니어들은 FPC (Flexible Printed Circuits)의 설계, 개발, 제조 부문의 글로벌 선도 기업 전문가들과 협력했다. 이들 엔지니어링팀은 0.175mm 신호 접촉 피치에서 4개의 행에 핀을 배치한 사상 최초의 스태거 회로 레이아웃을 공동으로 검증했다. 이를 통해 고밀도 회로 연결을 구현하면서 유례없는 공간 절약을 달성했다.

새로운 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 3.0A 전류 등급을 준수해 소형 폼 팩터에서 고출력을 달성하기 위한 고객 요구사항을 충족한다. 또한 이 제품은 표준을 준수해 0.35mm 피치로 용접해 일반적인 표면 실장 기술(SMT) 공정 기반의 양산 제조가 용이하게 한다. 대량 제조 및 조립 시 손상으로부터 핀을 보호하는 내부 아머(interior armor)와 인서트 성형 파워 네일 덕분에 신뢰할 수 있고 견고한 성능이 보장된다. 넓은 정렬 부위와 함께 이런 성능들은 간편하고 안전한 결합을 지원하며 불량률을 줄인다.

◇대량 생산 및 다양한 애플리케이션에 적용

2020년부터 5000만 개 이상의 Quad-Row 커넥터가 납품돼 전 세계에서 가장 많이 팔리는 스마트워치에 적용됐다. 몰렉스(Molex)는 애초부터 제조를 염두에 둔 세심한 설계를 통해 대량 생산의 장애물을 극복했다. 이 커넥터는 대형 릴 사이즈도 지원하므로 생산 효율을 높여 생산 수율도 개선할 수 있다. Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 작은 크기와 신뢰할 수 있는 성능 덕분에 소형 PCB와 유연한 조립이 필요한 다양한 애플리케이션에 이상적이다. 소형 커넥터가 필요한 AR/VR, 자동차, 통신, 컨슈머, 국방, IoT, 의료, 웨어러블 부문에서 무한한 기회를 창출한다.

◇가용성

몰렉스(Molex) Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 32핀 및 36핀 구성으로 전 세계에 공급되며, 조만간 20핀 및 64핀 제품도 출시될 예정이다. 몰렉스(Molex)는 최대 100핀까지 지원하는 커넥터를 개발하기 위한 계획을 진행 중이다.

◇몰렉스(Molex)의 컨슈머 및 상용 솔루션

몰렉스(Molex)는 5G, 밀리미터파(mmWave), RF, 신호 무결성, 안테나, 전력, 카메라, 디스플레이 기술 부문에서 검증된 전문성을 바탕으로 모든 모바일 기기 생태계에 주요 커넥터를 공급한 경험을 보유하고 있다. 몰렉스(Molex)는 정밀 대량 제조와 소형화를 통해 현재 가장 작고, 밀도가 높으면서 가장 우수한 커넥터를 주요 모바일 기기 제조사와 공급 회사에 제공해 역동적인 시장 수요에 부응할 수 있다.